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崗位職責(zé)(監(jiān)控產(chǎn)品品質(zhì)，不定期制定改進(jìn)生產(chǎn)工藝，參與新品封裝技術(shù)研發(fā)，)
1）熟悉電子元件：壓敏電阻、熱敏電阻、安規(guī)電容、自恢復(fù)保險絲等有關(guān)電子元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理；
2）掌握設(shè)備操作：沖床、組焊線、油壓注塑機(jī)、模具、檢測包裝一體機(jī)等相關(guān)設(shè)備的操作及工作原理；
3）制定生產(chǎn)工藝：掌握影響電子元件性能品質(zhì)的工藝要點(diǎn)，并依據(jù)公司設(shè)備情況制定與之相匹配的工藝流程；
4）培訓(xùn)員工技能：不定期對生產(chǎn)一線操作員工進(jìn)行專業(yè)電子產(chǎn)品知識培訓(xùn)，及生產(chǎn)操作熟練度考核；
5）提高生產(chǎn)效率：調(diào)研學(xué)習(xí)行業(yè)先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)，研究查找現(xiàn)有工藝設(shè)計不合理或技術(shù)落后的地方，或改善工藝或引進(jìn)先進(jìn)設(shè)備，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)能；
6）穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量：設(shè)置關(guān)鍵控制點(diǎn)，明確工藝流各環(huán)節(jié)關(guān)鍵控制點(diǎn)，制定各階段半成品品質(zhì)監(jiān)控標(biāo)準(zhǔn)，降低生產(chǎn)質(zhì)量事故率和客訴風(fēng)險；
7）研發(fā)封裝技術(shù)：參與電子元件封裝工藝技術(shù)立項，獨(dú)立承擔(dān)新品封裝工藝或舊品新型封裝技術(shù)的研發(fā)工作，根據(jù)項目難度獨(dú)立開展1-3個項目，每年年終完成評估考核；
8）培訓(xùn)入職新人：對新入職大學(xué)生，制定生產(chǎn)實習(xí)計劃及各階段考核標(biāo)準(zhǔn)，使其盡快熟悉掌握公司設(shè)備操作技能及生產(chǎn)工藝流程，并引導(dǎo)其參與項目研發(fā)工作，使其盡快融入技術(shù)研發(fā)角色。

任職要求
1）年齡：2020年和2021年的大學(xué)本科應(yīng)屆畢業(yè)生（全日制），211和985大學(xué)畢業(yè)生優(yōu)選考慮，年齡≤26歲；
2）專業(yè)：工科，物理、化學(xué)、材料學(xué)、電子等領(lǐng)域方面專業(yè)，大學(xué)本科畢業(yè)論文研究方向與電子元件生產(chǎn)相關(guān)的優(yōu)選考慮；
3）專長：邏輯思維縝密，科研動手能力強(qiáng)，善于分析總結(jié)試驗數(shù)據(jù)，具備應(yīng)用英文讀寫科技文獻(xiàn)資料的能力，大學(xué)期間參與或獨(dú)立承擔(dān)過省級或國家級的科研項目的優(yōu)先考慮；
4）基礎(chǔ)：熟練掌握word、excel、powerpoint等辦公軟件應(yīng)用，懂得autocad等圖形設(shè)計軟件的優(yōu)先考慮；
5）性格：樂觀、勤奮、心細(xì)，團(tuán)隊協(xié)作能力較強(qiáng)，并耐得住寂寞。

工作薪酬
1）工資：實習(xí)期基礎(chǔ)工資2500元加福利津貼1500元，共4000元，轉(zhuǎn)正后工資由三部分組成：月基礎(chǔ)工資5000、季度績效獎金6000元，和年終績效滿1年獎金10000元；
2）績效系數(shù)：分四級，差0.4和0.5、合格0.6和0.7、良0.8、0.9、優(yōu)1.0-1.1，其中個人績效占50%，部門績效20%，公司績效30%。
3）加薪升級：每年年終考評確定第二年工資及職位，加薪依據(jù)：全年四季度績效考評優(yōu)以上，或者連續(xù)兩年年終考評良以上；晉升依據(jù)：連續(xù)三年年終考評良以上，或者連續(xù)兩年年終考評優(yōu)以上。對于連續(xù)兩年年終考評差，或者一年四季度考評差的公司將給予辭退。

福利待遇
1）公司按法定節(jié)假日放假，工作滿一年者可享五天帶薪年假。
2）公司購買社保五險一金。
3）上班時間：每周6天8小時制，早上8:00點(diǎn)--中午12點(diǎn)，下午1:30點(diǎn)--5:30點(diǎn)
4）技能培訓(xùn)：員工自入職之日起會不斷接受公司安排的各類培訓(xùn)，包括內(nèi)部培訓(xùn)和外部培訓(xùn)。
5）公司自有宿舍和食堂。